開会の挨拶

招待講演❶

「先端半導体の技術動向」

大阪大学　
フレキシブル3D実装協働研究所
［JEITA 先端半導体パッケージングWG 主査］　
吉田 浩芳 氏

最近の半導体は、「チップレット技術」の進化が著しい。チップレット技術の進化予測や、考えられる課題とその評価技術について、標準化の動向も交えて紹介する。

「半導体パッケージおよび自動運転用センサー評価における環境試験」

（一社）日本試験機工業会　
環境装置技術委員会　委員長
［エスペック（株）　事業開発部］　
田中 浩和 氏

先端半導体パッケージの熱応力や絶縁劣化課題などへ対応した信頼性試験技術の動向や、自動運転車に搭載されるカメラやセンサー評価のため各種気象環境を再現する環境試験技術について紹介する。

休　憩

招待講演❷

「自動運転／自動化技術とその評価における課題」

同志社大学　
理工学部　機械理工学科　准教授
［元　自動車技術総合機構
　交通安全環境研究所］　
中川 正夫 氏

自動運転車の安全性評価について、国際連合における基準策定の議論に基づきその最新状況と課題について述べる。また、自動運転に関する国際的な研究に関する情報提供や自動化技術の基礎的な研究の紹介も併せて行う。

全体Q&Aコーナー、閉会の挨拶